行業動態第三期

一、近期行業信息

（一）《日月光投資13.25億新臺幣擴產IC封測；昆山疫情形勢嚴峻，PCB大廠欣興復產受阻》

4月20日，據臺媒消息，半導體封測龍頭日月光宣布持續擴大臺灣投資，斥資13.25億新臺幣與宏璟建設合作興建中壢廠第二園區廠房，用于擴充IC封裝測試產線，新廠預計將于2024年第三季度完工。

據臺媒報道，PCB廠商欣興于4月20日發布公告稱，旗下子公司昆山鼎鑫電子依當地政府規定逐步恢復生產，欣興同泰科技則維持停工，但是今日又發布公告稱，為配合當地政府防疫政策，自4月21日起暫時停工至4月27日。

（https://mp.weixin.qq.com/s/R1XqoFMendg1-QgDR1FNjg）

（二）《臺光電擬募資35億新臺幣設IC載板材料廠》

4月17日報道稱，CCL廠臺光電擬發行可轉換公司（CB）籌資35億元新臺幣（約人民幣7.6億元），已完成訂價，轉換價訂263元新臺幣，轉換溢率110.19%，預計本周完成募集，并將在4月25日掛牌交易，支應桃園投資興建大園新廠，鎖定IC載板材料。

（https://mp.weixin.qq.com/s/D2u_o4VbpoLAwSlPv0Ny7w）

（三）《總投資90億元！電科北方集成電路材料產業基地項目開工；總投資22.1億元，化合物半導體材料和芯片項目落戶揚州》

4月15日，2022年淄博市（臨淄區）招商引資項目集中簽約活動暨電科北方集成電路材料產業基地項目開工儀式在電科北方半導體科技（山東）有限公司集成電路材料產業基地舉行。

近日，2022中國·揚州“煙花三月”國際經貿旅游節重大項目“云簽約”活動在江蘇揚州寶應縣舉行，總投資22.1億元的化合物半導體材料和芯片項目簽約寶應縣開發區。該項目由深圳中科芯辰科技有限公司投資建設，項目計劃總投資22.1億元，分三期實施。項目全部達產后，年可完成開票銷售超過15億元，實現稅收超過1.5億元。

資料顯示，深圳中科芯辰科技有限公司是一家成立于2021年6月的半導體初創公司，注冊資本1000萬元，經營范圍包括集成電路設計、銷售；電子專用設備銷售；電子元器件批發；電力電子元器件銷售；半導體分立器件銷售；電子辦公設備銷售等業務。 

（https://mp.weixin.qq.com/s/mhih4_tdYiX8CpPAMH6MuQ）

（四）《總投資30億元！珠海富山工業園“IC載板生產基地”項目奠基；中車時代功率半導體核心元器件項目二期已投產，三期》

4月22日，珠海和美精藝半導體有限公司“富山IC載板生產基地建設項目”奠基儀式在珠海富山工業園舉行，該項目預計總投資30億元，2024年投產后產值可達數十億元，將打造華南先進的IC載板制造商之一。

富山IC載板生產基地建設項目位于富山工業園雷蛛大道西側，規劃總建筑面積115158㎡，其中一期建筑面積52330㎡，二期建筑面積62828㎡，預計2024年投產。目前該項目已完成前期整平和設計工作，啟動主體工程建設。（https://mp.weixin.qq.com/s/wHkU1wNmA1S6bGulc5PUjw）

二、資本市場動態

（一）《中國信通院發布2022年一季度電子行業運行監測報告： 電子制造業是一季度工業實現穩定增長的核心支撐》    

2022年一季度，我國電子制造業保持了工業和制造業領頭羊地位，生產與投資增速持續遠高于全國工業總體水平，出口保持兩位數增速。但集成電路等重點產品受制于需求收縮與疫情沖擊，產量增速呈顯著回落態勢，需警惕二季度持續承壓風險。

（https://mp.weixin.qq.com/s/D2O0BZDLEFfSznX3bQaitg）

（二）《最新報告：全球半導體芯片短缺情況或在2022 年下半年得到緩解》

據 Counterpoint Research 最新的智能手機零部件追蹤報告顯示，隨著大多數零部件供需缺口的縮小，全球半導體芯片短缺的情況可能會在 2022 年下半年繼續得到緩解。

（https://mp.weixin.qq.com/s/VYycgwaMXX8ZxqDZG3s09w）

（三）《京瓷斥資625億日元新建廠房，擴大半導體封裝產品產能》

4月20日，日本京瓷株式會社宣布決定在鹿兒島川內工廠建設第 23 工廠，以確保確保生產空間，以增加有機封裝和晶體器件封裝等半導體部件的產量。新工廠總投資約625億日元，總建筑面積65,530 ㎡，與地政府薩摩仙臺市簽訂選址協議后，計劃于2022年5月開始建設，并于2023年10月投產。

（https://mp.weixin.qq.com/s/sywO_n3DLtxA2836MtqhzQ）